ROHM传托付台积电出产电动汽车用GaN功率半导体:

  日本电子组件大厂罗姆（ROHM）传出将扩展与台积电协作，拟将电动汽车（EV）等车用氮化镓（GaN）功率半导体托付台积电出产。

  日经新闻10日报导，ROHM将扩展和台积电的协作伙伴关系，拟将EV等车用GaN功率半导体托付给台积电出产，方针2026年度开端做量产。功率半导体可分为在硅基板上构成GaN薄膜的GaN功率半导体和运用碳化硅（SiC）基板的SiC功率半导体等品种，而ROHM将托付台积电出产车用GaN功率半导体。

  据报导，ROHM于2022年抢进GaN功率半导体商场、并自2023年起将部分产品托付台积电出产，此次则是将协作关系扩展至EV等车用GaN功率半导体。

  因全球EV需求放缓，ROHM 2024年度净损额预估达60亿日元，将是2012年度以来首度堕入亏本，因而为了更好的进步出资功率，ROHM将专心于车用GaN功率半导体的研制、出产则托付给台积电。

  报导指出，台积电为全球芯片代工龙头，在功率半导体范畴正扩展来自瑞士意法半导体（STMicroelectronics）等大厂的订单。